AMD斥资30亿美元 在德建第三个芯片制造基地

2005/6/19 已阅读已点赞

据外电报道称,芯片制造商AMD公司正计划在德国Saxony邦首府德累斯顿,建造其在德国的第三个晶圆制造基地。

德国报章《Frankfurter Allgemeine Zeitung》报道称,德国Saxony州政府已经正式确认,州政府与AMD公司关于扩大AMD在该州德累斯顿生产基地规模的谈判事宜正在进行中。

  AMD公司首席执行官Hector Ruiz对媒体表示,“2008年,我们还将在此建立一个新的芯片基地。”并称这一计划的具体细节将在2006年中期出台实施。

  目前,AMD在德累斯顿的基地包括一条200mm芯片生产线,还有被称作“Fab 36”的300mm芯片生产线正在紧张的筹建当中,预计明年年初其在该基地的64位芯片生产线将投产。据AMD公司的首席专家William Siegle介绍称,AMD的所有芯片都在德累斯顿生产,全球20%x86架构芯片需求都来自AMD的德累斯顿制造基地。

  据这家媒体报道称,AMD即将动工这一新基地投资额将到25亿欧元(大约折合30亿美元),并将雇用大约1000名左右的员工,确保新基地顺利投产。
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